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测试夹具分析与软件介绍


测试工装软件工厂具备为用户提供测试分析报告的能力;其区别在于,若工厂自备测试与分析软件,则可在试生产前对设计方案的可测试性进行分析,并在试生产前发现并修正那些仅在试生产阶段才能暴露的问题,从而有效提升质量、降低成本。

测试工装软件工厂具备为用户提供测试分析报告的能力;不同之处在于,若工厂自备测试与分析软件,则可在试生产前对设计方案的可测试性进行分析,并在试生产前发现并修正那些仅在试生产阶段才能暴露的问题,从而有效提升质量、降低成本。

 

首先,测试夹具软件介绍了以下几点:

 

1. 清晰的图形处理:旋转、翻转、移动、对齐、放大、缩小。添加、删除、编辑和修改任意图形元素。

 

2. 焊盘导线:可制作各种形状的焊盘,且能快速、准确地转换为焊盘。

 

3. 自动选点:系统设定选点的优先级,计算机将自动选择最佳焊盘作为各网络箔上的测试点,也可手动修改,增减测试点。

 

4. 出色的网络显示功能:由于可从图中提取网络,您可以在软件中显示任意单个网络或多个网络。

 

5. 点位图的自动生成:根据客户设定的夹具起始编号及编号规则,实现自动编号与自动排序。

东莞 兰逸 电子科技有限公司是一家以技术为导向的韩国企业,旗下设有探针事业部(中韩合资)、治具事业部和自动化事业部,是一家集自主研发、生产与制造于一体的综合性企业。

 

目前,公司主要生产:测试探针、精密测试治具(产品包括:半导体测试探针、摄像头模组测试治具、指纹模组测试治具、BGA测试治具、LCD模组测试治具等)以及各类消费类电子产品的测试设备。

 

为服务中国半导体芯片蓝海市场,公司始终秉持“韩国品质制造”的宗旨,并拥有一支海内外技术团队。设计团队具备8年以上丰富的实际设计与制造经验,已通过ISO9001质量管理体系认证,从方案设计、软件开发、电控系统、模具加工、装配到调试,实现全流程一体化,可为精密测试提供全套解决方案。

 

该公司自主研发的无磁探针、防粘锡探针已成功应用于航空、军工、医疗等行业,成为现代高科技电子产品的核心部件。产品主要用于各类电子及周边产品的检测,如半导体元器件、CPU芯片、PCB电路板、液晶显示屏、摄像机以及物联网设备等,并可对物联网汽车及其他外围电子产品进行在线测试。


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