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BGA测试座简介
BGA测试座简介
BGA是一种在不改变存储容量的前提下，可将集成度提升两到三倍的芯片封装形式，通常用于存储芯片。与TSOP封装相比，BGA封装体积更小，散热性能和电气特性也更为优异，其应用频率显著提高。许多BGA芯片采用贴片工艺，若出现焊点虚焊或芯片本身损坏的情况，可能导致主板无法启动；维修时往往需要更换BGA芯片，并进一步分析故障原因。为验证芯片是否正常，需借助专用测试工具，这类用于BGA芯片测试的设备统称为BGA测试治具、BGA测试座、BGA测试架等。
而市面上的BGA封装芯片，在封装引脚数、尺寸、间距等方面往往差异很大。鸿业现有的BGA测试座除了一些常用型号外，许多不常用的规格则需定制。国外BGA测试座的定制周期一般为4至6周，而我司仅需1周，性价比更高、性能更优。 探针的机械测试寿命并不等同于其实际使用寿命，这是因为机械测试是在实验室无尘环境下，通过施加垂直压力进行的，因此寿命较长；而在实际测试中，往往同时使用数百根甚至数千根探针，由于加工精度的限制，无法保证每根探针彼此完全平行、绝对垂直。此外，每次手动测试时施加的压力也难以保持均匀，导致测试过程中探针受力不均，部分探针压力过大而损坏，从而影响测试寿命。另外，测试环境通常存在灰尘，长期积累的锡渣等杂质会堵塞针孔，因此测试座与测试夹具的使用寿命不尽相同。根据具体使用情况，目前尚无统一标准，但可通过更换探针来延长其使用寿命。 部分BGA测试座可能存在内部短路现象，在测试过程中因电流过大而导致探针烧毁、针盘及其他配件损毁，甚至烧坏客户的PCBA板。因此，在通电测试前，务必确认BGA测试座不存在内部短路。 一种灰色固体材料，具有优异的耐辐射性、绝缘稳定性、抗水解性、耐压缩性和耐腐蚀性。由该材料制成的机械部件还具备自润滑功能；当添加20%～30%的玻璃纤维增强后，其热变形温度可提升至280～300℃，表现出良好的耐高温性能和较高的热稳定性（优于PPS）。
钻孔板和浮动板是插座的核心部件，起到固定探针和引导芯片的作用。在测试过程中，它们往往容易磨损，因此对材料的要求非常高。目前市场上常用的材料包括FR4、Torlon PAI、PEI、PPS、PEEK+陶瓷等。长期测试中易出现测试不稳定的现象，但这一问题已逐步得到解决；与其他四种工程材料相比，该材料具有优异的耐磨性，并且具备自润滑性能。
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