BGA测试座生产工艺

长时间使用BGA测试座后，针尖上会残留一些锡渣或灰尘，导致测试不稳定。可使用防静电毛刷蘸取无水酒精，轻轻刷除探针上的残留物；条件允许时，还可对插座及探针区域进行吹扫，效果更佳。所有定制测试座及测试治具在正常使用情况下，均提供三个月的免费维护服务。由于探针属于易损件，具体维护周期将根据实际使用情况而定。若因芯片内部短路导致大电流冲击，造成探针烧毁或其他部件损坏，此类故障不在免费保修范围内。对于免费保修期超过三个月的产品，将根据实际情况提供有偿维护服务。定制BGA测试座流程： 1. 了解所定制BGA测试座对应芯片的封装参数及测试要求； 2. 销售人员整理客户信息，并提交至工程评估部门，进行可行性评估与报价。

BGA测试座生产工艺

长时间使用BGA测试座后，针尖上会残留一些锡渣或灰尘，导致测试不稳定。此时可使用防静电毛刷，蘸取无水酒精，轻轻刷去探针上的残留物；若条件允许，还可对插座探针区域进行吹扫，效果更佳。所有定制的测试座及测试治具，在正常使用情况下均提供三个月的免费维护服务。由于探针属于易损件，具体维护周期将根据实际使用情况而定。若因芯片内部短路导致大电流，造成探针烧毁或其他部件损坏，则不在免费保修范围内。对于超过三个月免费保修期的产品，将视实际情况提供有偿维护服务。定制BGA测试座流程如下： 1. 了解所定制BGA测试座对应芯片的封装参数及测试要求； 2. 销售人员整理客户信息，并提交至工程评估部门，进行可行性评估与报价； 3. 客户确认结构方案及报价并支付定金后，业务部门安排订单，相关工程师部门将定制BGA测试座的产品资料发送至设计部门，要求其出具DWG/PDF图纸及BOM清单，并反馈给总工程师确认； 4. 工程师请客户对图纸进行确认，待确认该BGA测试座产品符合客户需求后，方可进入下一环节； 5. 客户确认图纸无误后，设计部门开始依据图纸安排BGA测试板的制作； 6. 设计部门通知CNC编程人员编制数控程序，同时由物料部门准备原材料。（定制工装/模具外壳的生产由总工程师统筹安排）； 7. 注塑部：模具及材料经检验合格后，送入注塑部进行塑料主体及相关零部件的生产（如材料、塑料颗粒、弹簧等），并由IQC进行POGO检测；随后对模具进行检查，确认无误后，模具工程师负责质量把关，并在试模过程中持续监控模具状态；发现模具问题时，采用镜面火花机进行修复； 8. 数控部：数控程序验证无误后，送入数控机床进行试切，随后等待模具或传统塑料件进入钻孔及其他图形类数控加工工序（二维图形加工由二维数控机床完成）。

待各项检测结果均合格后，各部件进入装配车间进行安装（装配人员通过显微镜对BGA测试座进行目检）。随后按照FEMA所示要求执行质量控制体系的检验。关于BGA测试座治具的定制化生产工艺——即根据客户现有产品的PCBA板，将IC插座直接精准固定于产品上，无需额外布局，从而大幅降低测试成本，广泛适用于ODM及半导体FEA部门的IC验证——我们将在后续另行介绍。请…… f 关注我们定期。我们将提供更多关于BGA测试工位、老化工位及测试治具的信息。

BGA测试座简介

测试探针相关介绍