自主研发无磁探针,不粘锡探针已成功应用于航空军工医疗等行业,已成为现代化高科技电子产品核心部件。产品主要应用于各类电子及其周边产品的测试如:半导体元器件、CPU芯片、PCB电路板、LCD屏幕、Camera摄像头、IOT.物联网汽车,及其它周边电子产品的在线测试。

多颗模组三层测试治具简介

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多颗模组三层测试治具,主要用于多颗模组的影像、烧录、标定等测试。

1.三层治具能有效解决两层治具连接器容易压伤的问题;

2.模组水平测试,治具竖直摆放时,能防止产品掉料;

3.一个治具,同时放两颗或者多颗模组测试,能有效提高测试效率,节约治具成本;

4.治具采购双卡勾/多卡勾,方便开合盖,减少治具缝隙,保证测试稳定性;

5.每个模组均单独限位,针盘做成独立结构,保证治具测试稳定性;

6.模组限位部分做成镶块结构,方便更换维护;

7.针座部分采用浮动结构,能有效地保护探针,从而延长探针使用寿命;

8.治具包含开盖检测功能,能有效防止撞机,避免对治具及机台造成损伤;

9.根据不同机台的测试要求,治具可分为LENS朝上或者朝下测试两种结构。